半球形封头是封头的其中一种，主要应用在石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。
半球形封头（hemispherical head）壳体轴向截面为半圆半球形封头。
直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成。
半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度最小，封头容积相同时其表面积最小，用料最省。
受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。
