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封头的材料分析

作者:fuou  来源:互联网  更新时间:2020-1-3 14:41:28  点击次数:
  封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件,又称端盖。圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体。按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形。凸形封头是指外表面形状为凸面的封头,如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头,既可保证强度,又能满足安全使用的需求。

封头的材料分析如下:

  容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR(设计温度才材料许用应力为170MPa)、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。

  KpDi

  计算厚度δ=----------------=4.73mm

  2[σ]tΦ-0.5pc

  计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

  考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%,有效厚度δe=0.15%Di=6mm

  δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

  考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1,故取δn=8mm。

  根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm,经厚度第二次圆整值△2=0.5。

  如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1,则投料厚度:

  δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形后的最小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd(应取δe值),则投料厚度:δs=δd(δe)+C3+△2=8mm,而成形后的最小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。

  从以上可看出,两种不同要求,使该封头的投料厚度有2mm之差,而重量相差有300kg之多。

  以上内容由温州富欧金属封头有限公司收集的封头的材料分析,如果大家对封头的材料分析还有什么不理解的地方,欢迎来电咨询。
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